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Surface and Interfacial Cutting Analysis System (SAICAS) 박막계면평가시스템

  • 담당자 변아름/ 042-860-7607 / albyeun@krict.re.kr
  • 기기실 316호 (N3)
  • 시료 정보

    시료 상태 고체

    시료 양 및 크기 Size: 2~5 cm, Thickness: 1~1000㎛

  • 원리 및 특징

    예리한 Diamond Blade를 사용하여 시료 코팅표면부터 계면에 걸쳐 초 저속도로 절삭

    코팅필름, 적층박막코팅층, 다층필름 박막의 표면, 계면 물성 측정 : 박리강도(= 밀착력,접착력,부착력,결착력) (Peel strength), 전단강도 (Shear yield strength), 다층박막의 두께, 깊이 방향에 대한 물성평가 등 적층박막의 화학분석 시료전처리 가능

  • 용도 및 활용분야

    나노/마이크로 코팅층의 표면, 내부, 계면의 물성 측정 및 화학분석내부 화학구조해석 및 코팅박막의 단면 확대노출, 마이크로 샘플링 등 화학 분석의 전처리 가공

    도막이나 혼합재의 깊이 방향의 관찰에 의한 균일, 불 균일 등의 분산 상태의 해석

    내후성 시험 후의 표층으로부터의 내면까지의 열화 상태의 추적

  • 보유장비 및 주요규격

    제조사 Daipla Wintes, JAPAN
    모델명 EN-EX
    작동 온도 상온
    주요 사양 Sample Measurement Thickness : 1 ~ 1000 µm
    Cutting Blade Unit with Cassette Type Cutting Blade Holder Horizontal Velocity and Load Detection : 0.04 ~ 50 µm/s and 20 N(Display=0.001 N) Vertical Velocity and Load Detection : 0.004 ~ 5 µm/s and 20 N(Display=0.001 N)
    X,Y,R Sample Stage Unit with X,Y Goniometer Rotation Stage Movement : Coarse movement 360º, Fine movement ±5º
    Cutting Edge Adjustment Clearance Light System with Front Zoom CCD Camera(Max. x700)

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