보유장비
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Thin Film Thermal Conductivity Analyzer박막형 열전도도 측정기
- 담당자 변아름 / 042-860-7607 / albyeun@krict.re.kr
- 기기실 314호 (N3)
| 분석항목 | 분석료 |
|---|---|
| 열전도도 측정 | 200,000 / 시료 (전용칩 별도 100,000/개) |
| 고온 및 특수 조건 | 80,000/시간 |
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시료 정보
시료 상태 고체(박막)
시료 양 및 크기
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원리 및 특징
Hot Strip 기법(DC, 정상 상태) 및 3ω법을 이용하여 박막 시료의 면내(in-plane) 및 면외(cross-plane) 방향 열전도도 측정
시료 두께 30 nm ~ 30 μm 범위의 박막 측정 가능 (단, 시료물성에 따라 상이)
열전도도 외 전기비저항, 전기전도도, Seebeck 계수 동시 측정 가능
전용 측정칩 사용 (의뢰자가 해당 칩에 시료를 코팅 또는 증착하여 준비 후 제출)
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용도 및 활용분야
다양한 박막 소재(금속, 세라믹, 유기물, 고분자 등)의 열전도도 및 열특성 평가
박막 소재의 전기적 특성(전기비저항, 전기전도도, Seebeck 계수) 동시 평가
신소재 개발 및 품질 평가를 위한 열적 특성 분석
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보유장비 및 주요규격
제조사 Linseis (독일) 모델명 Linseis Model TFA 주요 사양 시료 두께 : 30 nm ~ 30 μm (시료 특성에 따라 상이) 온도 범위 : 상온 ~ 400°C 승온/냉각 속도 : 0.01 ~ 20°C/min 진공도 : 10⁻⁵ mbar 측정항목 : 열전도도, 전기비저항, 전기전도도, Seebeck 계수 열전도도 정확도 : ±7% / 반복성: ±8%
